本文作者:xinfeng335

光大证券:AI PC、AI手机和AI处理器密集发布 边缘AI成硬件厂商布局热点

xinfeng335 2023-10-27 55
光大证券:AI PC、AI手机和AI处理器密集发布 边缘AI成硬件厂商布局热点摘要:   光大证券(维权)发布研究报告称,边缘AI具备安全、定制和高效优势,AI PC和AI手机有望成为消费电子转型的新趋势。近期联想集团(00992)、高通(QCOM.US)、英特尔(...

  光大证券(***)发布研究报告称,边缘AI具备安全、定制和高效优势,AI PC和AI手机有望成为消费电子转型的新趋势。近期联想集团(00992)、高通(QCOM.US)、英特尔(NVDA.US)、谷歌(GOOGL.US)等科技厂商纷纷发布边缘AI智能终端产品和AI处理器,生成式AI浪潮由云端向边缘端延伸。该行表示考虑到AI算力由云端向边缘端延伸,AI芯片厂商市场空间可观,此外,AI PC和AI手机等AI智能终端可能成为未来消费电子行业在AI时代下的变革方向,硬件厂商抢先布局有利于确定创新方向和市场地位。

光大证券:AI PC、AI手机和AI处理器密集发布 边缘AI成硬件厂商布局热点
(图片来源网络,侵删)

  光大证券主要观点如下:

  智能终端:边缘AI具备安全、定制和高效优势,AI PC和AI手机有望成为消费电子转型的新趋势。

  生成式AI同智能终端结合,具备三点优势:①个人信息无需上传云端,隐私泄露和数据安全风险降低;②AI模型接入本地数据库和个人信息,有望实现通用基础AI大模型向个性化定制小模型转变,提供更适合的用户服务;③通过压缩AI大模型和终端软硬件适配,边缘AI可能降低运行成本、加快响应速度和提高服务效率。因此,联想、谷歌和微软均发布AI PC或AI手机等产品,小米14将成为首发搭载高通骁 Gen 3处理器的手机;软件端将AI大模型嵌入终端设备,硬件端提升AI相关硬件的性能,帮助智能终端搭载的聊天机器人、实时翻译、AI相机、生产工具等AI功能的种类完善和性能增强。

  AI处理器:CPU+GPU+NPU的组合受青睐,芯片厂商注重能效和AI表现。

  1)芯片厂商的设计目标由单纯追求性能转向能效和AI表现。高通发布针对PC的骁龙X Elite处理器,AI算力达到45 TOPS(同行速度的4.5倍),并在峰值性能下相比英特尔酷睿i7-13800H功耗降低65%;高通针对手机发布骁 Gen 3平台,实现CPU和GPU能效分别提升30%和25%,NPU的AI性能提升98%。英特尔推出Meteor Lake处理器,通过“分离式模块架构”和“CPU+GPU+NPU灵活调度”,有效提升能效和AI性能表现。2)CPU+GPU+NPU组合下,Arm架构因低功耗、性能优和电池寿命长,有望提升其在PC领域的市场占有率。英伟达和AMD均研发基于ARM架构的PC芯片,有望于25年发布。

  投资建议:1)考虑到AI算力由云端向边缘端延伸,AI芯片厂商市场空间可观,推荐英伟达,建议关注AMD、高通、英特尔;2)AI PC和AI手机等AI智能终端可能成为未来消费电子行业在AI时代下的变革方向,硬件厂商抢先布局有利于确定创新方向和市场地位,推荐联想集团,建议关注谷歌、微软(MT.US)、小米集团-W(01810);3)Arm架构有望乘边缘AI东风,提升在PC领域的市场占有率,建议关注ARM(ARM.US)。

  风险分析:消费电子市场需求复苏不及预期;AI商业化进展不及预期;边缘端AI 性能表现不及预期;国内外政策风险。

文章版权及转载声明

作者:xinfeng335本文地址:https://www.gzaoyan.com/post/1012.html发布于 2023-10-27
文章转载或复制请以超链接形式并注明出处

觉得文章有用就打赏一下文章作者

支付宝扫一扫打赏

微信扫一扫打赏

阅读
分享